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半导体封装测试企业景焱智能完成亿元C轮融资,宝华盛基金参与投资

发表时间:2021-08-18

嘉兴景焱智能装备技术有限公司已于2021年3月宣布完成1亿元C轮战略融资,由包括长江小米产业基金、中信基金、宝华盛基金在内的多家机构共同投资。景焱智能自2009年成立以来,分别于2013年、2017年初、2018年三次引入风险投资基金,并在2020年9月完成B轮融资。



01 景焱智能公司简介


嘉兴景焱智能装备技术有限公司是专业从事集成电路智能测试设备研发、制造,致力于半导体后道封装与自动测试设备领域。公司核心产品有芯片贴装(Die Attach/DA)设备和晶圆缺陷自动光学检测(Auto Optical Inspection/AOI)设备以及CIS封装设备。景焱智能是一家集研发、生产与销售一体的国家级高新技术企业,国家双软认证企业,拥有浙江省级高新技术企业研发中心。





02 研发+生产+销售

景焱智能公司占地面积12.56亩,建筑面积8800平方米,下设4大部和4车间,拥有各类研发、生产、检测设备100多台套,业已形成年产300台套各类智能测试设备的能力。公司研发制造的是广泛适用于先进封装集成电路产品的制造、测试分选设备,是集精密机械、软件集成控制、光学及图像控制处理的高端智能化系统设备,填补了国内相关领域的空白。景焱智能积极推进进口替代,与长电科技、格科微电子、苏州晶方、通富微电等国内多家国际知名集成电路厂商建立稳定的合作,实现产品的高性价比。


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